軟硬結合板FPCB可能會受到iPhone帶動

OLED 版 iPhone 料選用！軟硬結合板需求噴射，本年估跳增 1.4 倍。日本商場研調組織富士總研（Fuji Chimera Research Institute，Inc.）17日公佈調查報告指出，軟硬結合板（Rigid-Flex PCB，簡稱 軟硬結合板）在 2012 年因取得蘋果（Apple）iPad 選用提振商場出現擴展，之後其他廠商平板產品、中低端智慧手機、工業機器、醫療機器也連續選用，而 2016 年因整體平板需求萎縮，連累 軟硬結合板 商場規模縮小至 708 億日元，不過因即將在 2017 年秋天開賣的 OLED 版 iPhone 預估將選用，帶動本年 軟硬結合板 商場規模預估將跳增至 1,715 億日元，將較 2016 年暴增 1.4 倍（添加 142%）。

富士總研指出，預估 2018 年今後 軟硬結合板 將被擴展選用，預估 2022 年商場規模將增至 2,580 億日元，將達 2016 年的 3.6 倍，不過當時良率不高這點需求克服。

別的，富士總研指出，蘋果於 2016 年在使用處理器（Application Processor，AP）上選用“扇出型晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）”技術後，就帶動該封裝技術商場急速擴展，而 2017 年除了 iPad 之外，其他廠商也在電源 IC 等產品上選用 FOWLP，提振本年 FOWLP 商場規模預估將年增 61.5% 至 4.2 億個。

富士總研表明，FOWLP 現在雖仍存在良率不高問題，不過若相關問題能取得改善，有望吸引更多智慧手機廠商從 FC-CSP 變換至 FOWLP，預估 2019 年今後 FOWLP 商場將出現急速擴展。