沉金板與鍍金板的區別

沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。 伴隨著IC的集成度越來越高，IC脚也越多越密。 而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度； 另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。 而鍍金板正好解决了這些問題。 對於表面貼裝工藝，尤其對於0603及0402超小型錶貼，因為焊盤平整度直接關係到錫膏印製工序的質量，對後面的再流焊接質量起到决定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型錶貼工藝中時常見到。 在試製階段，受元件採購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命（shelf life）比錫板長很多倍。 所以大家都樂意採用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。 一、什麼是鍍金：整板鍍金。 一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金（一般用作金手指）的區分。 其原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶於化學藥水中，將電路板浸於電鍍缸中並通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因其鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的特點在電子產品名得到廣泛的應用。

什麼是沉金：通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。

沉金板與鍍金板的區別

1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對於金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。 沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利於邦定的加工。 同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中訊號的傳輸是在銅層不會對訊號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結構更緻密，不易產成氧化。

5、隨著佈線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。 鍍金則容易產生金絲短路。 沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。 工程在作補償時不會對間距產生影響。

7、一般用於相對要求較高的PCB，平整度要好，一般就採用沉金，沉金一般不會出現組裝後的黑墊現象。 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

 

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