鍍金電路板上錫不良原因分析

鍍金電路板不上錫原因分析，請從以下幾方面作檢查調整：

1.電路板電鍍前處理：酸性除油，因最近氣溫較低，可能有部分板件或表面阻焊殘膜/處理不淨，可以調整除油劑濃度/溫度，另外微蝕也要注意微蝕深度和板面顏色均勻性；

2.電路板鍍鎳問題：鎳缸污染油劑或金屬污染較重，建議低電流電解或碳芯過濾； PH值异常，用稀硫酸或碳酸鎳調整ok； 鍍鎳厚度不够，孔隙率太高，檢查鍍鎳電流密度，用電流卡錶檢查導電杆電流與儀錶顯示電流一致性，電鎳時間，必要時可做金相切片觀察鎳層厚和層間表面狀況； 鍍鎳槽添加劑偏低/過高都有可能出現此類狀況，但是添加劑低的可能較大些； 此外，氯化鎳的含量對鎳層可焊性也有點影響，注意調整至最佳值，過高應力大，過低度層孔隙率高；

3 .電路板金層假鍍，鎳層水洗時間過長或氧化鈍化，注意加强水洗時間控制，此處多用熱純水；

4 .電路板後處理不良； 水洗後應及時烘乾，放入通風狀況良好的地方，最好不要放在電鍍車間內！

5 .其他的還要注意所有化學處理，清洗水水質要求比一般電鍍要求要高些！ 一般用市水/自來水，迴圈再生水/井水湖水建議最好不要用，因為水中硬度高/含有其他絡合有機物！

最好配合化學分析檢查！

 

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