高頻電路板的設計步驟

高頻電路板的設計步驟大致上可整理成如下：

1.根據外筐尺寸的限制，决定電路板的大小。

2.製作印刷電路板外形，與library的data。

3.决定高頻電路單元與信號處理單元的封裝位置。

基本上高頻電路單元與類比/數位信號處理單元必需分開封裝，分割管道有兩種分別如下：

（a）.將電路板正面與反面的的高頻電路單元與數位信號處理單元分開，主要原因是數位電路的噪訊很容易流入高頻電路單元，高頻電路單元的背面設定數位電路時，必需避免兩者的封裝在相同角落上。

（b）.將電路板對分成高頻電路單元與數位信號處理單元各占一半的場合，高頻電路單元的控制訊號線回繞長度如果過過長時，很容易受到數位電路噪訊的影響

4.電路板設定電子組件。

組件設定工作對設計高頻電路板而言具有决定性的影響，尤其是包含ground via與連接via的面積，以及如何確保電子組件之間的space等設計非常的重要，例如電子組件之間的space設計不當的話，將招致無法設定ground via，以及無法連接via等嚴重後果，也就是說電子組件的配寘是否適宜， 會使高頻電路的效能產生重大變化。

5.設計配線

除了印刷pattern的配線之外，同時還需要調整line的阻抗（impedance），並設定ground via。

6.檢查配線

完成電路板data之後必需檢查設計規範（rule），尤其是檢查print out的配線是否有任何設計上的疏失，如果電路板有正、反面辨識上的需求時，可提出數據數據要求廠商製作。