隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝科技的進步，使印製電路板的製造向著積層化、多功能化方向發展，使印製電路圖形導線細、微孔化窄間距化， 加工中所採用的機械管道鑽孔工藝科技已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工管道即雷射鑽孔科技。

一雷射成孔的原理

雷射是當“射線”受到外來的刺激而新增能量下所激發的一種强力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學能。 此種類型的光射到工件的表面時會發生三種現象即反射、吸收和穿透。

透過光學另件擊打在基材上雷射光點，其組成有多種模式，與被照點會產生三種反應。

雷射鑽孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板資料，它主要靠光熱燒蝕和光化學燒蝕或稱之謂切除。

（1）光熱燒蝕：指被加工的資料吸收高能量的雷射，在極短的時間加熱到熔化並被蒸發掉的成孔原理。 此種工藝方法在基板資料受到高能量的作用下，在所形成的孔壁上有燒黑的炭化殘渣，孔化前必須進行清理。

（2）光化學燒蝕：是指紫外線區所具有的高光子能量（超過2eV電子伏特）、雷射波長超過400納米的高能量光子起作用的結果。 而這種高能量的光子能破壞有機資料的長分子鏈，成為更小的微粒，而其能量大於原分子，極力從中逸出，在外力的掐吸情况之下，使基板資料被快速除去而形成微孔。 囙此種類型的工藝方法，不含有熱燒，也就不會產生炭化現象。 所以，孔化前清理就非常簡單。

以上就是雷射成孔的基本原理。 現時最常用的有兩種雷射鑽孔管道：印製電路板鑽孔用的雷射器主要有RF激發的CO2氣體雷射器和UV固態Nd:YAG雷射器。

（3）關於基板吸光度：雷射成功率的高低與基板資料的吸光率有著直接的關係。 印製電路板是由銅箔與玻璃布和樹脂組合而成，此三種資料的吸光度也因波長不同有所不同但其中銅箔與玻璃布在紫外光0.3m μ 以下區域的吸收率較高，但進入可見光與IR後卻大幅度滑落。 有機樹脂資料則在三段光譜中，都能維持相當高的吸收率。 這就是樹脂資料所具有的特性，是雷射鑽孔工藝流行的基礎。

二CO2雷射成孔的不同的工藝方法

CO2雷射成孔的鑽孔方法主要有直接成孔法和敷形掩膜成孔法兩種。 所謂直接成孔工藝方法就是把雷射光束經設備主控系統將光束的直徑調製到與被加工印製電路板上的孔直徑相同，在沒有銅箔的絕緣介質表面上直接進行成孔加工。 敷形掩膜工藝方法就是在印製板的表面塗覆一層專用的掩膜，採用常規的工藝方法經曝光/顯影/蝕刻工藝去掉孔表面的銅箔面形成的敷形視窗。 然後採用大於孔徑的雷射束照射這些孔，切除暴露的介質層樹脂。 現分別介紹如下：

（1）開銅窗法：

首先在內層板上複壓一層RCC（塗樹脂銅箔）通過光化學方法製成視窗，然後進行蝕刻露出樹脂，再採用雷射燒除視窗內基板資料即形成微盲孔：

當光束經增强後通過光圈到達兩組電流計式的微動反射掃描鏡，並經一次垂直對正（F θ 透鏡）而達到可進行激動的檯面的管區，然後再逐一燒成微盲孔。

在一英寸見方的小管區內經電子快束這定位後，對0.15mm的盲孔可連打三槍成孔。 其中第一槍的脈衝寬度約為15 μ s，此時提供能量達到成孔的目的。 後再槍則利用來清理孔壁孔底的殘渣和修正孔。

雷射能量控制良好的0.15mm微盲孔的SEM橫斷面及45度的全圖，此種開視窗的成孔工藝方法，當底墊（靶標盤）不大時又需大排版或二階盲孔時，其對準度就比較困難。

（2）開大視窗工藝方法：

前一種工藝方法成孔的直徑與所開的銅視窗相同，如果操作稍有不慎就會使所開視窗的位置產生偏差，導致成孔的盲孔位置走位致使與底墊中心失准的問題產生。 該銅視窗的偏差產生的原因有可能是基板資料漲縮和影像轉移所採用的底片變形有關。 所以採取開大銅視窗的工藝方法，就是將銅視窗直徑擴大到比底墊還大經0.05mm左右（通常按照孔徑的大小來確定，當孔徑為0.15mm時，底墊直徑應在0.25mm左右，其大視窗直徑為0.30mm）然後再進行激光鑽孔，即可燒出位置精確對準底墊的微盲孔。 其主要特點是選擇自由度大，進行雷射鑽孔時可選擇另按內層底墊的程式去成孔。 這就有效的避免由於銅視窗直徑與成孔直徑相同時造成的偏比特而使雷射點無法對正視窗，使批量大的大拚板面上會出現許多不完整的半孔或殘孔的現象。

（3）樹脂表面直接成孔工藝方法

採用雷射成孔有幾種類型的工藝方法進行雷射鑽孔：

A.基板是採用在內層板上層壓塗樹脂銅箔，然後將銅箔全部蝕刻去掉，就可採用CO2雷射在裸露的樹脂表面直接成孔，再繼續按照鍍覆孔工藝方法進行孔化處理。

B.基板是採用FR-4半固化片和銅箔以代替塗樹脂銅箔的相類似製作工藝方法。

C.塗布感光樹脂後續層壓銅箔的工藝方法製作。

D.採用幹膜作介質層與銅箔的壓貼工藝方法製作。

E.塗布其它類型的溫膜與銅箔覆壓的工藝方法來製作。

4）採用超薄銅箔的直接燒蝕的工藝方法

內層芯板兩面壓貼塗樹脂銅箔後，可採用“半蝕方法”將銅箔厚度17m經蝕刻後减薄到5微米，然後進行黑氧化處理，就可採用CO2雷射成孔。

其基本原理就是經氧化處理成黑的表面會强烈吸光，就會在提高CO2雷射的光束能量的前提下，就可以直接在超薄銅箔與樹脂表面成孔。 但最困難的就是如何確保“半蝕方法”能否獲得厚度均勻一致的銅層，所以製作起來要特別注視。 當然可採用背銅式可撕性資料（UTC），銅箔相當簿約5微米。

根據這種類型的板加工，現時在工藝上主要採取以下幾個方面：

這主要對資料供應商提出嚴格的質量和技術指標，要確保介質層的厚度的差异在510 μ m之間。 因為只有確保塗樹脂銅箔基材的介質厚度的均勻性，在同樣的雷射能量的作用下，才能確保孔型的準確性和孔底部的乾淨。 同時還需要在後續工序中，採用最佳的除鑽污工藝條件，確保雷射成孔後盲孔底部的乾淨無殘留物。 對盲孔化學鍍和電鍍層的質量會產生良好的作用。

三Nd:YAG雷射鑽孔工藝方法

Nd:YAG是釹和釔鋁柘榴石。 兩種固態晶體共同激發出的UV雷射。 最近多採用的二極體脈衝激勵的雷射束，它可以製成有效的雷射密封系統，不需要水冷。 這種雷射三次諧波波長為355納米（nm）、四次諧波波長為266納米（nm），波長是由光學晶體調製的。

這種類型的雷射鑽孔的最大特點是屬於紫外光（UV）譜區，而覆銅箔層壓板所組成的銅箔與玻璃纖維在紫外光區域內吸光度很强，加上此類雷射的光點小能量大，故能强力的穿透銅箔與玻璃布而直接成孔。 由於上種類型的雷射熱量較小，不會象CO2雷射鑽孔後生成炭渣，對孔壁後續工序提供了很好的處理表面。

Nd:YAG雷射技術在很多種資料上進行徽盲孔與通孔的加工。 其中在聚醯亞胺覆銅箔層壓板上鑽導通孔，最小孔徑是25微米。 從製作成本分析，最經濟的所採用的直徑是25125微米。 鑽孔速度為10000孔/分。 可採用直接雷射沖孔工藝方法，孔徑最大50微米。 其成型的孔內錶乾淨無碳化，很容易進行電鍍。 同樣也可在聚四氟乙烯覆銅箔層壓板鑽導通孔，最小孔徑為25微米，最經濟的所採用的直徑為25125微米。 鑽孔速度為4500孔／分。 不需預蝕刻出視窗。 所成孔很乾淨，不需要附加特別的處理工藝要求。 還有其它資料成型孔加工等。 具體加工中可採用以下幾種工藝方法：

（1）根據兩類雷射鑽孔的速度採取兩種並用的工藝方法

基本工作方法就是先用YAG把孔比特上表面的銅箔燒蝕，然後再採用速度比YAG鑽孔快的CO2雷射直接燒蝕樹脂後成孔。

四實際生產中產生的品質問題

雷射鑽孔過程中，產生的品質問題比較多，不準備全面講述，只將最易出現的品質問題提出供同行參攷。

（1）開銅窗法的CO2雷射鑽孔位置與底靶標位置之間失准

在雷射鑽孔中，光束定位系統對於孔徑成型的準確性極關重要。 儘管採用光束定位系統的精確定位，但由於其它因素的影響往往會產生孔形變形的缺焰。 生產過程中產生的品質問題，其原因分析如下：

1.製作內層芯板焊盤與導線圖形的底片，與塗樹脂銅箔（RCC）增層後開視窗用的底片，由於兩者都會因為濕度與溫度的影響尺寸增大與縮小的潜在因素。

2.芯板製作導線焊盤圖形時基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼塗樹脂銅箔（RCC）增層後，內外層基板資料又出現尺寸的漲縮因素存在所至。

3.蝕刻所開銅視窗尺寸大小與位置也都會產生誤差。

4.鐳射機本身的光點與檯面位移之間的所造成的誤差。

5.二階盲孔對準度難度就更大，更易引起位置誤差。

根據上述原因分析，根據生產所掌握的有關技術資料與實際運作過程的經驗，主要採取的工藝對策有以下幾個方面：

1.採取縮小排版尺寸，多數廠家製作多層板排版採取450 × 600或525 × 600（mm）。 但對於加工導線寬度為0.10mm與盲孔孔徑為0.15mm的手機板，最好採用排版尺寸為350 × 450（mm）上限。

2.加大雷射直徑：目的就是新增對銅視窗被罩住的範圍。 其具體的做法採取“光束直徑＝孔直徑+90~100 μ m。 能量密度不足時可多打一兩槍加以解决。

3.採取開大銅視窗工藝方法：這時只是銅視窗尺寸變大而孔徑卻未改動，囙此雷射成孔的直徑已不再完全由視窗位置來决定，使得孔比特可直接根據芯板的上的底墊靶標位置去燒孔。

4.由光化學成像與蝕刻開視窗改成YAG雷射開窗法：就是採用YAG雷射光點按芯板的基準孔首先開視窗，然後再用CO2雷射就其窗比特去燒出孔來，解决成像所造成的誤差。

5.積層兩次再製作二階微盲孔法：當芯板兩面各積層一層塗樹脂銅箔（RCC）後，若還需再積層一次RCC與製作出二階盲孔（即積二）者，其“積二”的盲孔的對位，就必須按照瞄準“積一”去成孔。 而無法再利用芯板的原始靶標。 也就是當“積一”成孔與成墊時，其板邊也會製作出靶標。 所以，“積二”的RCC壓貼上後，即可通過X射線機對“積一”上的靶標而另鑽出“積二”的四個機械基準孔，然後再成孔成線，採取此法可使“積二”儘量對準“積一”。

2.孔型不正確

根據多次生產經驗積累，主要因為所採用的基材成型所存在的品質問題，其主要品質問題是塗樹脂銅箔經壓貼後介質層的厚度難免有差异，在相同鑽孔的能量下，對介質層較薄的部分的底墊不但要承受較多的能量，也會反射較多的能量，因而將孔壁打成向外擴張的壺形。 這將對積層多層板層間的電力互連品質產生較大的影響。

由於孔型不正確，對積層多層印製電路板的高密度互連結構的可靠性會帶來一系列的科技問題。

所以，必須採用工藝措施加以控制和解决。 主要採用以下幾種工藝方法：

（1）嚴格控制塗樹脂銅箔壓貼時介質層厚度差异在510 μ m之間。

（2）改變雷射的能量密度與脈衝數（槍數），可通過試驗方法找出批量生產的工藝條件。

（3）孔底膠渣與孔壁的破渣的清除不良。

這類品質問題最容易發生，這是由於稍為控制不當就會產生此種關型的問題。 特別是對於處理大拚版上多孔類型的多層板，不可能百分之百保證無品質問題。 這是因為所加工的大排板上的微盲孔數量太多（平均約6~9萬個孔），介質層厚度不同，採取同一能量的雷射鑽孔時，底墊上所殘留下的膠渣的厚薄也就不相同。 經除鑽污處理就不可能確保全部殘留物徹底乾淨，再加上檢查手段比較差，一旦有缺陷時，常會造成後續鍍銅層與底墊與孔壁的結合力。

聯碩電路始終堅持“誠信為本，品質第一”，的原則.建立長期，穩定的合作夥伴關係，是我們永恒的目標.

如果您有需要報價，請聯系，Email: sales@lensuo.com 電話：0755-29960881

如果您有工程問題，請聯系，Email: eng@lensuo.com 電話：0755-29960881

• < 前一個
• 下一個 >