阻抗測試合格標準：
阻抗要求值50以下，則其允許公差為+/-5歐姆；
阻抗要求值50以上，則其允許公差為+/-10%；
不在公差範圍之內的均判定為不合格；
其中測試有效位置為測試附連片的3-7 INCH處，單點均在範圍內視為合格。
阻抗要求值≤50歐姆；， 則其允許設計公差為±1.0歐姆；
50＜阻抗要求值≤75歐姆；， 則其允許設計公差為±1.5歐姆
阻抗要求值＞75歐姆；， 則其允許設計公差為±2.0歐姆。
介質層厚度與介電常數（生益資料）：
半固化片的厚度參數表：
|
介质厚度 |
HOZ |
||||
|
Copper/Gnd |
Gnd/Gnd |
Copper/Signal |
Gnd/Signal |
Signal/Signal |
|
|
1080 |
2.8 |
2.6 |
2.5 |
2.4 |
2.2 |
|
2116 |
4.6 |
4.4 |
4.2 |
4.0 |
3.8 |
|
7628 |
7.3 |
7.0 |
6.8 |
6.7 |
6.6 |
|
3313 |
3.9 |
3.8 |
3.7 |
3.5 |
3.3 |
|
介质厚度 |
1OZ |
||||
|
1080 |
2.8 |
2.6 |
2.5 |
2.4 |
2.2 |
|
2116 |
4.5 |
4.3 |
4.1 |
3.9 |
3.7 |
|
7628 |
7.1 |
6.8 |
6.6 |
6.5 |
6.4
|
|
3313 |
3.8 |
3.7 |
3.6 |
3.4 |
3.2 |
如果介质在HOZ和1OZ铜箔之间，其厚度按HOZ情况计算。
|
介质厚度 |
2OZ |
||||
|
Copper/Gnd |
Gnd/Gnd |
Copper/Signal |
Gnd/Signal |
Signal/Signal |
|
|
1080 |
2.6 |
2.4 |
2.3 |
2.1 |
1.9 |
|
2116 |
4.2 |
4 |
3.8 |
3.5 |
3.3 |
|
7628 |
6.8 |
6.5 |
6.3 |
6.1 |
6 |
|
3313 |
3.5 |
3.4 |
3.3 |
3.1 |
2.8 |
|
介质厚度 |
3OZ |
||||
|
1080 |
2.4 |
2.2 |
2.1 |
1.8 |
1.6 |
|
2116 |
4 |
3.8 |
3.6 |
3.2 |
3 |
|
7628 |
6.5 |
6.2 |
6 |
5.7 |
5.6 |
|
3313 |
3.3 |
3.2 |
3.1 |
2.8 |
2.5 |
備註：GND層包括電源層大約占銅面積65%以上之大銅面層。
芯板厚度參數表：（兩位數表示不含銅）
|
芯板 |
0.13 |
0.21 |
0.25 |
0.36 |
0.51 |
0.71 |
0.80 |
1.0 |
1.2 |
1.6 |
2.0 |
2.4 |
2.5 |
|
厚度 (mm)
(((mm) |
0.13 |
0.21 |
0.25 |
0.36 |
0.51 |
0.71 |
0.80 |
0.95 |
1.15 |
1.55 |
1.95 |
2.35 |
2.45 |
|
mil |
5.12 |
8.27 |
9.84 |
14.17 |
20.08 |
27.95 |
31.50 |
37.4 |
45.28 |
61.02 |
76.77 |
92.52 |
96.46 |
介電常數：
不同的組合介質、厚度介電常數：
對介電常數的取值，關鍵看其介質的厚度來查找其對應的介電常數，可以按最接近的原則進行選擇。 如果客戶提供板材，則按客戶提供板材的介電常數取值。
Rogers板材Rogers4350板料介電常數3.48； Rogers4003板料介電常數3.38； Rogers4403半固化片介電常數3.17
|
芯板厚度（mm） |
配料结构 |
介电常数 |
|
0.10 3.94 |
2116*1 |
4.5 |
|
0.13 5.12 |
3313*1 |
4.3 |
|
0.15 5.91 |
1080*2 |
4.2 |
|
0.18 7.09 |
1080*1+2116*1 |
4.3 |
|
0.20 7.87 |
2116*2 |
4.5 |
|
0.25 9.84 |
1080*1+7628*1 |
4.4 |
|
0.30 11.8 |
2*2116+1080*1 |
4.3 |
|
0.36 14.2 |
2*7628 |
4.6 |
|
0.46 18.1 |
2*7628+2116*1 |
4.5 |
|
0.51 20.1 |
|
4.5 |
|
0.66 26.0 |
7628*3+1080*2 |
4.4 |
|
0.71 28.0 |
|
4.4 |
|
0.8 31.5 |
|
4.5 |
|
1.0 39.4 |
|
4.7 |
|
1.2 47.2 |
|
4.7 |
|
1.5 59.1 |
|
4.7 |
|
1.6 63.0 |
|
4.7 |
|
2.0 78.7 |
|
4.7 |
|
2.4 94.5 |
|
4.7 |
|
2.5 98.4 |
|
4.7 |
線寬/線距
常規下側蝕因數在2.0—2.5左右。 為了方便計算，在常規板製作計算時，使用計算線寬如下表：（對於非常規銅厚時則需要參攷側蝕因數進行計算及與工藝人員進行確認）。 使用計算間距為客戶設計間距。 （注：W0=客戶設計線寬）
|
层 线宽 |
基铜厚(um) |
上线宽(mil) (W1) |
下线宽(mil)(W) |
|
|
18 |
W0-0.5 |
W0 |
|
35 70 |
W0-1 W0-1.5 |
W0 W0-0.5 |
|
|
外层
|
18 |
W0-1 |
W0 |
|
70 |
W0-0.8 W0-1.5 |
W0-0.5 W0-1.0 |
銅厚：
常規下，內層基銅厚為1OZ、0.5OZ，外層基銅銅厚為HOZ。
|
外层基铜铜厚（mil） |
0.7 |
1.37 |
2.75 |
|
计算铜厚（mil） |
1.9 |
2.56 |
3.94 |
常規情况下內層的計算銅厚考慮到刷板等因素對銅厚的影響，按以下管道取值：
|
内层基铜铜厚（mil） |
0.7 |
1.4 |
2.75 |
|
计算铜厚（mil） |
0.6 |
1.2 |
2.55 |
阻焊厚度為10um對單端的阻抗值影響為1—3ohm（4%—6%），計算時定為减小2ohm，
阻焊厚度為20um對單端的阻抗值影響為1—3ohm（4%—6%），計算時定為减小3ohm，
阻焊厚度為10um對差分阻抗，值影響為5—12ohm，計算時定為减小8.0ohm，
阻焊厚度為20um對差分阻抗，值影響為5—16ohm，計算時定為减小14.0ohm。
雙面板差分阻抗：計算值比客戶要求值小10.0 OHM。
外層設計計算採用不蓋阻焊的方法進行軟件計算，再减去阻焊對阻抗值的影響得到設計阻抗值
聯碩品質,堅若磐石！品質是聯碩的生命，聯碩始終堅持以優良穩定的品質贏得客戶信賴。