PCB板的採購人員在進行PCB的採購時，往往不知道PCB的價格是怎麼組成的！ 也不便於詢價及採購，這裡簡單介紹下線路板的價格基本的組成要素！ 當然，根據每個PCB生產工廠的工藝和資料來算，各個工廠的價格也是有差別的。 還有線路板本身的因素也决定了其成本計算重點均不太一樣，有簡單的（長*寬*平方單價），也有複雜的（按工藝要求\品質要求等計算），要具體情況具體分析！

一. 就板材而言：影響價格主要有以下幾點：

1、板材材質：FR-4，CEM-3，這是我們常見的雙面板與多層板的板材，他的價格也與板厚和板中間銅箔厚度有關，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見單面板的材質了，而這種材質的價格也跟上面雙面、多層板的相差很大。

2、板材厚度，它的厚度我們常見的有：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，2.4，3.0，3.4，而我們常規板的厚度價格相差不是很大。

3、銅箔厚度也會影響價格，銅箔厚度一般分為：18（0.5OZ），35（1OZ），70（2OZ），105（3OZ），140（4OZ）等。 （oz是符號ounce的縮寫，中文稱為“盎司”（香港譯為安士）是英制計量單位，作為重量組織時也稱為英兩。 1oz=28.35g（克））

4、原材料的供應商，大家常見與常用到的有：生益\建濤\國際等等

鑽孔相對來說其中價格影響就不像板材那麼大了，但是孔太多太小那價格就得另算，如孔經小於0.1以下價格會更高。

二.制程費用：

1、要看PCB上面的線路，如線密線細（在4/4mm）以下的話，價格會另算.

2、還有就是板面有BGA，費用也會相對上升，有的PCB生產廠家是BGA另算多少錢一個.

3、要看是什麼表面處理工藝，我們常見的有：噴鉛錫（熱風整平）、OSP（環保板）、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當然表面工藝不同，價格也會不同。

4、還要看工藝標準； 我們常用的是：IPC2級，但有客戶要求會更高，（比如日資）我們常見的有：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，當然標準越高，價格也會越高。

三.最後是要看PCB的外形了，如外形一般我們常用銑外形，但有的板子外形十分複雜，我們就只有用開模具用沖了，這樣又會有一套模具費用。

綜上所訴，影響PCB板價格的基本因素如下：

1.板尺寸

2.層數

3.表面處理

4.製作數量

5.板材

還有些其它因素對價格也會有些影響

1.線間線距過小

2.孔數多

3.最小孔徑過小

4.模具

5.公差過緊

6.板厚孔徑比

6.特殊要求（成品過薄或過厚，鍍厚銅，貼不可重複條碼等…）

SMOBC板的主要優點是解决了細線條之間的焊料橋接短路現象，同時由於鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。

製造SMOBC板的方法很多，有標準圖形電鍍减去法再退鉛錫的SMOBC工藝； 用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的减去法圖形電鍍SMOBC工藝； 堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝； 加成法SMOBC工藝等。 下麵主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似於圖形電鍍法工藝。 只在蝕刻後發生變化。

雙面覆銅箔板-->按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-->退鉛錫-->檢查-->清洗-->阻焊圖形-->插頭鍍鎳鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風整平-->清洗-->網印標記符號-->外形加工-->清洗乾燥-->成品檢驗-->包裝-->成品。

堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板-->鑽孔-->化學鍍銅-->整板電鍍銅-->堵孔-->網印成像（正像）-->蝕刻-->去網印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊圖形-->插頭鍍鎳、鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風整平-->下麵工序與上相同至成品。

此工藝的工藝步驟較簡單、關鍵是堵孔和洗淨堵孔的油墨。

在堵孔法工藝中如果不採用堵孔油墨堵孔和網印成像，而使用一種特殊的掩蔽型幹膜來掩蓋孔，再曝光製成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。 它與堵孔法相比，不再存在洗淨孔內油墨的難題，但對掩蔽幹膜有較高的要求。

SMOBC工藝的基礎是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應用熱風整平工藝。

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