選擇性表面處理工藝流程

1、沉錫

A、錫厚度標準：0.8-1.2um；

B、工藝流程：

前工序→阻焊→字元→電測試→（二鑽）→銑板→終檢→沉錫→終檢→包裝

C、注意事項：

（1）沉錫板在沉錫前不允許直接過酸洗，如果是由於非正常板面氧化，必須將問題板在沉金線過除油、水洗、微蝕、水洗（參數按照該線工藝規範執行），然後在成品清洗機上水洗烘乾十

（2）包裝時時用乾淨白紙隔開，然後真空包裝。

2、沉銀

A、銀厚度標準：0.1-0.3um

B、工藝流程：

前工序→阻焊→字元→電測試→（二鑽）→銑板→終檢→沉銀→終檢→包裝

C、注意事項：包裝時用幹淨白無硫紙隔開，然後真空包裝，禁止放置防潮珠，以避免囙此造成銀面發黃。

3、OSP

A、OSP厚度標準：0.3-0.6um

B、工藝流程：

前工序→阻焊→字元→電測試→（二鑽）→銑板→終檢→OSP→終檢→包裝

C、注意事項：完成OSP之板禁止過酸處理或者烘板。

4、全板鍍硬金

A、硬金厚度標準：鎳厚控制3-5um； 金厚控制0.25-1.3um；

客戶有不電鍍鎳要求時，鎳厚控制按0um；

B、工藝流程：

鑽孔→沉銅→板鍍→外光成像→圖鍍→鍍硬金→外層蝕刻→下工序

C、注意事項：

ERP注明外光成像使用W-250幹膜； 圖鍍只加厚銅不鍍錫； 電鍍鎳、金厚度要求。

5、沉金+噴錫

A、使用紅膠帶的工藝流程：阻焊→沉金→噴錫→下工序

B、使用藍膠的工藝流程：阻焊→沉金→藍膠→噴錫→下工序

C、注意事項：

（1）使用紅膠帶的流程：ERP注明噴錫前用紅膠帶將需要沉金部分貼住。

（2）使用藍膠的流程：工程準備相應的工具。

（3）對於通孔，2面的處理工藝必須相同。

6、水金+噴錫（此工藝首選A流程，其次為B流程）

A、使用紅膠帶的工藝流程：

前工序→圖鍍→全板水金→外層蝕刻→外層AOI→阻焊→字元→噴錫→下工序

B、使用藍膠的工藝流程：

前工序→圖鍍→全板水金→外層蝕刻→外層AOI→阻焊→字元→藍膠→噴錫→下工序

C、注意事項：

（1）使用紅膠帶的流程：ERP注明噴錫前用紅膠帶將需要水金部分貼住。

（2）使用藍膠的流程：工程準備相應的工具。

（3）對於通孔，2面的處理工藝必須相同。

7、沉金+金手指

A、金手指厚度標準：鎳厚控制3-5um； 金厚控制0.25-1.0um

B、工藝流程：前工序阻焊→字元→沉金→鍍金手指→下工序

D、注意事項：ERP注明如果金手指金厚要求＞1.0um時，沉金前必須用紅膠帶將需要

鍍金手指部分貼住再沉金，然後再外發鍍金手指。

8、水金+金手指

工藝流程：

板鍍→外光成像1→圖鍍鎳金→外光成像2→電鍍硬金（鍍金手指）→蝕刻

注意事項：

（1）ERP注明：外光成像2次所使用的幹膜均為W-250； 圖鍍鎳金後不退膜； 電鍍硬金只電鍍金； 以及相應的鎳、金厚度要求。

（2）外線菲林製作：外光成像2線路開窗比外光成像1的線路每邊大0.5MIL，補償後最小線距為4MIL；

（3）工程在鑽孔程式中板4角新增外光成像2對位使用的對位孔，要求孔徑按照0.70mm，在外光成像2顯影出來，焊盤與孔等大。

9、沉金+OSP

工藝流程：

A、全板沉金後全板OSP：

阻焊→字元→沉金→電測試→（二鑽）→銑板→終檢→OSP→終檢→包裝

B、選擇性沉金和OSP：

阻焊→字元→外光成像→沉金→褪膜→電測試→（二鑽）→銑板→終檢→OSP→終檢→包裝

C、注意事項：

（1）工程菲林製作：將需要沉金部分開窗，而OSP部分用幹膜蓋住，另外大面積的阻焊面亦可以開方塊窗（5*5MM），方塊窗間距為30-40MM，以便沉金後褪膜。

（2）幹膜使用：ERP注明所採用的幹膜型號為W-250。

10、碳油+沉金

工藝流程：阻焊→字元→沉金→碳油→下工序

注意事項：絲印碳油之前的板面不需要經過任何處理，直接絲印碳油即可，禁止碳油前、後使用酸、堿接觸金面，以免金色不良或掉碳油。

11、碳油+噴錫

工藝流程：阻焊→字元→碳油→噴錫→下工序

12、碳油+OSP

工藝流程：

阻焊→字元→碳油→電測試→（二鑽）→銑板→終檢→OSP→終檢→包裝

13、OSP+鍍金手指

工藝流程：

阻焊→字元→鍍金手指→（二鑽）→銑板→電測試→終檢→OSP→終檢→包裝

注意事項：經過OSP之板禁止板面接觸酸性物質或烘板。

14、沉銀+鍍金手指

工藝流程：

阻焊→字元→鍍金手指→（二鑽）→銑板→電測試→終檢→沉銀→終檢→包裝

注意事項：沉銀之前用紅膠帶將金手指蓋住。

15、沉錫+鍍金手指：（現在工廠內不能製作，需建議客戶更改。Lxf2005.10.14）

工藝流程：

阻焊→字元→鍍金手指→（二鑽）→銑板→電測試→終檢→沉錫→終檢→包裝

注意事項：沉錫之前用紅膠帶將金手指蓋住。