經驗交流：關於PCB設計的一些心得

這是個大問題。讓我們撇開其他因素，分享以下經驗教訓，以供PCB加工設計參考。

1。濾波器/解耦電容器的合理佈置：在一般原理圖中只顯示了幾個濾波器/解耦電容器，並且沒有畫出它們應該在哪裡連接。

事實上，這些電容器是為開關器件(柵極電路)或需要濾波/解耦的其它元件設計的。它們應該盡可能靠近這些元件，如果它們相距太遠，它們就不會工作。有趣的是，當濾波器/解耦電容器被適當地佈置時，接地點問題變得不那麼明顯。

2。線條應挑剔：如果條件允許，寬線不應該太薄；高壓、高頻線應平坦，不要倒角，不要使用直角。接地線應盡可能寬，最好使用大面積的鍍銅，這大大改善了接地點的問題。

3。應該有合理的趨勢，如輸入/輸出、AC/DC、強/弱信號、高/低頻率、高/低電壓等。它們的趨勢應該是線性的（或獨立的），不應該是混合的。其目的是防止相互干擾。最好的趨勢是直走，但一般不易實現，最不利的趨勢是迴圈，幸運的是，隔離可以帶來改進。PCB對直流、小信號和低電壓的設計要求可以降低。因此，“合理”是相對的。

4。選擇一個好的接地點：我不知道有多少工程師和技術人員討論過小接地點，這說明了它的重要性。一般來說，有必要有一個共同的基礎，例如：前向放大器的多根接地線要與主線結合。在現實中，由於種種限制，很難完全做到這一點，但我們應該盡力做到這一點。這個問題在實踐中很靈活。每個人都有自己的解決方案。如果你能用特定的板子來解釋它，它很容易理解。

5。雖然在後期生產中出現了一些問題，這些問題是由PCB設計引起的。它們是：孔太多，稍有不慎的沉銅工藝就會掩埋隱患。因此，在設計時應儘量減少通孔。同一方向的平行線太密，在焊接過程中容易連接在一起。因此，線密度應根據焊接工藝的水準來確定。焊點間距太小，不利於手工焊接。焊接品質問題只能通過降低工作效率來解決。否則，就會有隱患。因此，確定焊點的最小距離應考慮焊機的品質和效率。

6。隔板或通孔的尺寸太小，或者隔板的尺寸與孔的尺寸不匹配。前者不利於手動鑽削，後者不利於數控鑽削。很容易把墊子鑽成“c”形，但是沉重的鑽墊子會出來。導體太薄，解包面積大，未鍍銅層不固定，容易引起不均勻的腐蝕。也就是說，在無線區域的腐蝕完成之後，細線容易被過度腐蝕或斷裂或完全斷裂。因此，鍍銅的作用不僅僅是增加接地面積和抗干擾能力。這些因素將極大地降低電路板的品質和未來產品的可靠性。