什麼是高頻板

 

電子設備的高頻是發展趨勢，特別是在無線網路和衛星通信中，資訊產品往往很高。

高頻板產品以高頻、高頻、高頻通信、高速無線傳輸標準化、視頻和資料。新一代的產品需要高頻基材，包括衛星通信系統、接收行動電話的基站等。

在今後幾年，這一板塊將不可避免地得到發展，高頻基底將在很大程度上要求。

2 .高頻基底材料的基本特性如下：

（1）電介質常數（DK）必須是小和穩定的。一般而言，信號傳輸率和材料的介電常數越高。該平方根是成比例的，而且高的介電常數很容易導致信號的延遲。

（2）電介質損耗（DF）必須低，這主要影響到信號傳輸的品質。電介質損失越少，信號損失就越小。

（3）銅箔的熱膨脹係數與銅箔的熱膨脹係數相同，因為不一致將導致銅箔在冷和熱的變化中分離。

（4）低吸收水和高吸水量將影響電介質常數和電介質損耗。

（5）其他耐熱、化學、衝擊和管道的耐受性也很好。一般而言，可將高頻率定義為超過1 GHz的頻率。目前，最常用的高頻電路板基底是氟化流體。

基底，如聚四氟乙烯（PTFE）通常被稱為望遠鏡，通常被用於5 GHz以上，並且可用於包括1 GHz至10GHz的產品的FR-4或pp-4基材。比較如下。

環氧樹脂、PPO樹脂和氟化樹脂是目前用以環氧樹脂製備的三種高頻基材材料。

氟化樹脂是最便宜的，而氟化樹脂是最昂貴的；當產品應用頻率超過10千兆赫時，只有氟化樹脂才能應用，高頻氟樹脂基材的性能比其他基材高得多，但其利差很差。

對於聚四氟乙烯（PTFE）的高溫膨脹係數（PTFE），大量無機材料（如SIO 2）或玻璃織物被用作增強PTFE特性的增強性能，從而提高了另外的剛性。

在PTFE樹脂的分子慣性中，很難加入銅箔，因此需要與銅箔介面的特別表面處理。

在PTFE表面上的等離子體蝕刻，增加表面粗糙度，或在銅箔和PTFE樹脂之間添加粘合劑層以增強粘合性，但可能會對系統的整個系統頻率電路的發展產生影響。

第一，一個研究單位，一個設備，一個印刷電路的製造商和一個通信系統。產品製造商和其他夥伴合作監測這一領域高頻電路的快速發展。