OSP工藝說明

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，簡單的說OSP就是在潔淨的裸銅表面上，以化學的

方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱衝擊，耐濕性，用以保護電路板銅面於常態環境中不再氧化或硫化等；但在後續的焊接高

溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的乾淨銅表面在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
1、原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，並在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微

米。
2、特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接（潤濕性好），低溫的加工工藝，成

本低（可低於HASL），加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上，也可用在高密度晶片封裝基板上。
3、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘乾。
4、OSP材料類型：松香類（Rosin），活性樹脂類（Active Resin）和唑類（Azole）。深聯電路所用的OSP材料為目前使用最廣的唑類OSP。
5、不足：
①外觀檢查困難，不適合多次回流焊(一般要求三次)；
②OSP膜面易刮傷
③存儲環境要求較高；
④存儲時間較短；
6、儲存方式及時間：真空包裝6個月（溫度15-35℃，濕度RH≤60%）；
7、SMT現場要求：
①OSP電路板須保存在低溫低濕（溫度15-35℃，濕度RH≤60%）且避免暴露在酸氣充斥的環境中，OSP包裝拆包後48小時內開始組裝；
②單面上件後建議48小時內使用完畢，並建議用低溫櫃保存而不用真空包裝保存；
③SMT兩面完成後建議24小時內完成DIP；