PCB電路板生產流程

單面板工藝生產的流程圖
開料——鑽孔——外層圖形（絲印線路）——線路檢查——蝕刻——蝕刻檢查——檢驗——絲印阻焊（油墨）——噴錫（熱風整平）——絲

印字元（文字）——外形加工（成型鑼邊）——測試——FQC——入庫——出貨
雙面板噴錫板工藝生產流程圖
開料——鑽孔——沉銅加厚——外層圖形（絲印線路）——電鍍（銅面加厚）——蝕刻——二次鑽孔——檢驗EQC——絲印阻焊（油墨）—

—熱風整平（噴錫）——絲印字元（文字）——外形加工（成型）——測試——檢驗FQC——入庫——出貨
多層板噴錫板工藝生產流程圖
開料——鑽定位孔——內層圖形（內層線路）——內層蝕刻——檢驗——黑化（棕化）——層壓（壓合）——鑽孔——沉銅加厚——外層圖

形（線路）——蝕刻——二次鑽孔——檢驗——絲印阻焊（油墨）——熱風整平（噴錫）——絲印字元（文字）——外形加工（成型）——

測試——檢驗FQC——入庫——包裝出貨
一、開料
注意尺寸、材質、厚度、銅厚
材質：玻纖板、鋁基板、銅基板、陶瓷板，紙板。。。。。。
厚度：0.4、0.6，0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、3.0MM。。。。。。
銅厚：1OZ、2OZ，3OZ，4OZ
還有些特殊處理，客戶要求加烤2—4個小時，以檢測板子的耐溫，導熱性（一般鋁基板較好）
導熱性的順序：陶瓷板，銅基板，鋁基板，玻纖板，紙板。。。。。。
二、鑽孔
孔徑：0.25、0.3、0.35MM……0.3MM以下的屬於難度較大的了，鑽時易斷刀，裡面有披鋒、毛剌、粉塵、易堵孔
三、鑽孔檢查
每一道工序都需要檢驗，機器設備，或人工，目的以減少成本，降低報廢率，縮短交期。
鑽孔主要問題：空偏，孔裡有毛剌、披鋒、粉塵、堵孔、漏鑽，用錯刀具。
四、沉銅
20-60分鐘客戶特殊要求， 。
五、沉銅檢查
銅面有無擦花，銅厚有無達到客戶要求，銅厚的控制。【時間和藥水其共同作用，時間由人控制，藥水需要化驗員的化驗，至少一天三次（

硬板），柔板至少2小時一次。】
六、線路
物理原理，把圖像轉化為實物。銅面上印了一層油（線路油），線路不是很密則用濕膜（幹區）；線路較密難做則使用幹膜。然後烤15到30

分鐘，對位，曝光，曝光機，有輻射，它是能量很大的燈管，一般幾千瓦，這個圖形轉化成實物，顯影，出來後就可以看到板了。
七、線路檢查
看對位是否有偏，有無開短路，現寬線距是否達到了客戶要求
八、二次電銅
通過電離子作用，化學的方法使銅附在金屬面上，以達到客戶要求的銅厚。注意，電流的大小。大了，會燒掉板子，小了，吸附作用達不到

。出現表面暗淡、粗糙
九、開始鍍錫（工藝、沉金、OSP、沉錫、噴錫）
10到20分鐘，主要是保護焊盤不被蝕刻掉
十、蝕刻
蝕刻線路後就出了成品阻焊。蝕刻液的主要成分是氨水和硫酸。
蝕刻注意的問題，蝕刻過度，造成線路太細，達不到客戶的要求。蝕刻不淨（乾淨）造成線路之間的大面積的短路。出蝕刻後就沒有返工的

餘地了。
十一、退膜退錫
把線路油退掉，退錫。用機器，通過退錫水，把板上面的錫退掉。
十二、蝕刻檢查（檢驗）
蝕刻線路線寬線距有無達到要求，還有有無開短路，蝕刻不淨現象。
十三、絲印阻焊
整塊板蓋油，就有了絕緣層，烤幹（30分鐘到一個小時）依油墨（紅油、白油、藍油、黑油）而定。
注意過孔蓋油，還是過孔塞孔。一定問清楚客戶。
阻焊的對位，曝光，顯影，後出。顯影機的藥水主要成分是NAH3COG。
十四、阻焊檢查
顯影不淨，曝光不良，阻焊焊盤是否對偏。板面有無搽花。
十五、絲印字元（有些客戶要求不需要印）
字元的要求清晰飽滿，不能漏印字元，印錯，印反，疊印，更不能字元模糊。
十六、做工藝，沉金，噴錫，OSP特殊處理印藍膠。
十七、成型
成型的種類：數控鑼邊，模具沖板。
注意尺寸，板面（模沖）無壓痕。
尺寸需要做首件，首次檢查測量（千分尺、卡尺——測量作好記錄）有些客戶對外形的公差特嚴在±0.1 MM之間特別注意
十八、測試
測試種類：目測（目檢），測試架測試，飛針測試
根據客戶要求，測試主要是檢測開短路，還有板子的絕緣性問題。
大批量，開測試，100%的好板出貨，小批量的，飛針測試，速度慢，但方便，費用低。品質能達到100%。
十九、FQC成品檢驗
工藝有無做錯，成品厚度，孔徑大小，油墨有無入孔。負責清理數量，有無夠數。
二十、抽檢
按比例，大批量，20%—50%抽檢。小批量全檢。附出貨報告，板材報告，切片報告，產品品質承認書。