PCB正片和负片的差别

  路线板的负片

 

一般负片制程中运用的滤液是酸碱侵蚀进程。制膜后，所需的门路或者铜名义是彻底通明的，而没有需求的全体是彩色的。道路工艺暴光后，因为干膜抑止剂裸露正在紫内线下，彻底通明的全体会被化学硬底，而上面的冲洗进程没有会使地膜变硬，干膜会被冲走，因而正在篆刻进程中，只要干膜被冲走全体的铜堆积(底版的彩色全体)，而销毁的干膜没有被冲走，这是咱们想要的PCB路线板(底版的通明全体)。
    路线板的正片
    一般正片工艺是以酸性篆刻工艺为根底的。底版下面，所需的门路或者铜名义是彩色的，而没有需求的全体是彻底通明的。异样，正在道路工艺暴光后，彻底通明的全体被裸露正在紫内线下的干膜阻滞剂的化学作用软化，随即的冲洗进程将正在下一岁序中冲走无硬衬底的干膜，咱们用酸性滤液将没有锡和铅保护的铜名义(底版的通明全体)切除，剩下的是PCB路线板(黑膜)全体。
    PCB路线板正片和负片的差别
    ①辨别丝印网版(底版)、任务膜、拷贝和底版及膜面：丝网印刷网有母膜和任务膜(子膜)、彩色和黄色膜、正片和负片;
    ②底版亦称黑片，亦称跳行底版。但是，任务底版没有只是黄色片，再有彩色片来唱工件。它次要用来打造高精密度HDI板或者浪费利润，正在小批量消费打造PCB路线板中性少量量消费和打造PCB路线板的使用。
    ③当地膜名义没有同声，彩色地膜的亮面是地膜，而黄色地膜则相同。正常来说，能够看出，正面是依据涂鸦笔或者刀头正在丝网印刷上的照相机名义。
    ④黄膜使用留意须知：有润滑和哑光两种名义，第二种敷贴简单涌现油面压痕。
    ⑤正在膜通路上漏光的负膜(含铜)为正膜;正膜用来图形镀银工艺，冲洗剂滴下为门路，盈余成效为耐侵蚀镀银工艺，要害镶嵌物为铅和锡。正在立即辰蚀进程中一般运用地膜，冲洗剂后的耐侵蚀性是道路，而酸碱篆刻液则是用于停止立即篆刻的进程。