HDI板的加工工艺

HDI（High Density  Interconnector）板，即高密度互连板，是运用微盲埋孔技能的一种路线散布密度比拟高的通路板。是含内层路线及外围路线，再应用钻孔，以及孔内非金属化的制程，来使得各层路线之外部之间完成连结性能。随着电子货物向高密度，高停滞，呼应答路线板提出了异样的请求。而进步pcb密度无效的办法是缩小通孔的单位，及安装盲孔，埋孔来完成某个请求，由此应运而发生了HDI板。AET-PCB铅块将分节对于电子工事师们关切的PCB工场的工事设想、资料取舍、加工工艺。

　　一、概念

　　HDI：High Density Interconnection Technology高密度互联技能。就是采纳增层法及微盲埋孔所打造的多层板。

　　微孔：正在PCB中，直径小于6mil（150um）的孔被称为微孔。

　　埋孔：Buried Via  Hole，埋正在内层的孔，正在废品看没有到，次要用来内层路线的导通，能够缩小信号受搅扰的多少率，维持传输线特点阻抗的陆续性。因为埋孔没有占PCB的名义积，因为可正在PCB名义搁置更多元机件。

　　盲孔：Blind Via，联接表层和内层而没有贯穿整版的导通孔。

　　二、工艺流水线

　　高密度互连技能眼前可分成一阶工艺：1+N+1；二阶工艺：2+N+2；三阶工艺：3+N+3。