Bluetooth Module PCB品    名:WiFi-模塊電路板

板    材:KB-6160

層    數:4層板

板    厚:0.8mm  

表面工藝:沈金

銅    厚:1OZ

最小線寬/線距:4mil/4mil

半孔直徑:0.6mm

特殊工藝: 模沖成型

用    途: WiFi-模塊電路板

 

 

 

 

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