Bluetooth Module PCB

品    名:車載導航模塊電路板

板    材:生益S1000-2

層    數:6層板

板    厚:1.0mm  

表面工藝:沈金

銅    厚:0.5OZ

最小線寬/線距:4mil/4mil

特殊工藝: 0.5mm半孔板

二階盲埋孔,BGA,0.25mm

用    途: 車載導航

 

 

 

 

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