Bluetooth Module PCB

品    名:藍牙模組板

板    材:生益S1000-2

層    數:4層板

板    厚:0.8mm  

表面工藝:化金+OSP

銅    厚:0.5OZ

最小線寬/線距:4mil/4mil

特殊工藝: 半孔板,模沖成型

用    途: 藍牙模組板

 

 

 

 

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