品    名：老化測試板Burn-In Board

板    材：FR-4 High Tg (Tg 175)

板    厚：3.2mm

表面工藝：沈金3U

層     數:  20層

銅     厚:  內層70/35um,外層35um

BGA  數:  24個

尺     寸: 610 x 572 mm

用      途：IC老化測試板 BIB (Burn-In Board)

IC老化測試板 BIB(Burn-In Board)做為半導體IC的載具，將需要測試的IC通過SOCKET或其它方式與IC老化測試板 BIB(Burn-In Board)連接，放入測試機臺內對IC的不同溫度，電壓，信號等進行測試，檢驗IC的可靠性。

BIB (Burn-In Board)老化測試板產品：

(1) HTOL測試 (High-temperature Operation Life)

HTOL主要是模擬ic在高溫的環境下，連續通電(加入電壓或是電流)的Life試驗，用來檢測ic本身功能性與特性是否會因環境條件而有所改變，評估IC的長時間的操作壽命。

(2) HAST測試 (High Accelerated Stress Test)

模擬當IC在極高的溫度濕氣下，將加速水氣透過外部保護材料與金屬導線間介面滲透至內部，以評估IC構裝抵抗濕氣能力。

 聯碩電路是BIB (Burn-In Board)老化測試板廠家,提供專業的BIB (Burn-In Board)老化測試板生產制造。

聯碩電路具多年IC載板與IC測試板的PCB設計及制造經驗，可對客戶需求提供最佳電路設計，在設計階段提供完整電性RF/SI/PI模擬服務。

BIB (Burn-In Board)老化測試板的大體要求： 

1.為了防止芯片電源或信號短路造成其他芯片無法工作，需要獨立每個芯片電源，通過電阻與總電源相連。 

2.當走線的電流大於500mA時，需在原理圖中做標示。

3.如果高頻走線有阻抗匹配，需給出銅箔厚度、線寬及PCB板材質。

4.敏感的端口，器件等需要做屏蔽或是其他特殊處理的需作明確標示。

5.晶振電路需要給出一個典型應用電路，包括與其匹配的電容容值。

6.對於模擬電路和數字電路及鋪地是否需要分區還是分割，需要指明。

7.如果需要外部提供信號源，給出所需信號源的驅動能力及相關指標。

8.PCB板材長時間在高溫下(150℃)無異常變形，扭曲。

9.PCB的線路不會因高溫環境發生任何短路、斷路。

聯碩始終堅持"誠信為本,質量第一"的原則.長期穩定的合作夥伴,是我們永恒的目標
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