转接板(interposer)

半導體測試轉接板(interposer)品    名：半導體測試轉接板(interposer)

板    材：TU768

板    厚：4.0mm

表面工藝：沈金3U

層     數:  28層

銅     厚:  1OZ(35um)

尺     寸: 610 x 572 mm

用      途：半導體測試轉接板(interposer)用於Probe card(探針卡)與IC測試機的連接

 

 

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