6層の1階段の携帯電話のメインボード

商品名: 6層の1阶 携帯の基板

材質:FR-4

層数:6層の1阶

板材の厚み:1.0m

表面加工:沈金+OSP

銅箔の厚み:内層1OZ 外側0.5OZ

最小パターン幅/間:4mil/4mil

構造:1+4+1

 

 

 

 

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