プリント基板 設計・製造プリント基板 , メールボックス:sales@lensuo.com
商品名: 10層の3阶通信の基板
層数:10層
板材の厚み:1.0MM
銅箔の厚み:1OZ
表面加工:化学沈金+OSP
最小の口径:0.1MM
最小パターン幅/間:3/3mil
用途:通信設備