プリント基板 設計・製造プリント基板 , メールボックス:sales@lensuo.com
商品名:20層の高速回路基板
基板の種類:TBC/TU 872 LK
最小パターン幅/間:3 mil/3 mil
BGAサイズ:BGA Pitch 0.35 MM
表面加工:沈金(2 U)
層 数:20
用途:高速回路基板
一貫して「誠実と信用を第一にし、品質を第一にする」という原則を堅持します。 見積もりが必要なら連絡してください。:sales@lensuo.com