商品名：FPGA高速回路基板
材質：FR-4TG180
最小パターン幅／間：4/4mil
表面加工：沈金(3U)
板材の厚み：1.6mm
層 数：10層
金の指：金メッキする10U
用途: FPGA高速回路基板
連ねるのが大きくてずっと"誠実と信用がベン、品質第一"の原則なるを堅持します.長い間安定しているパートナー、私達の永久不変の目標
があなたのようだオファーが連絡してくださいが必要なのです:sales@lensuo.com
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品質が優れています。岩のように硬いです。品質は大きな生命を結びつけて、一貫して優良で安定した品質で取引先の信頼を得ることを堅持します。