商品名：RO3003埋込ブラインドホール混圧高周波基板
基板の種類：ロジャースRO3003+FR-4
層 数：6層
基板の厚み：2.0MM
銅箔の厚み：1OZ
表面加工：化学の沈金(沈金の縁取り)
盲孔構造：L1-L2，L5-L6
用 途：レーダー物の人は計算します
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