품명: FBGA IC 패 키 징 기 판 (IC 패 키 징)

판재: BT 소재

최소 선 너비 / 선 거리: 20 / 20um

패 키 징 사이즈: 15x 15mm ~ 27x 27mm

표면 공예: 침 금

구리 두께: 0.5OZ

두께: 0.6 mm

특징: 높 고 정밀 한 임피던스 라인 폭 제어, 회로 밀도 가 매우 높 고 우수한 전기 성능 과 열 성능

용도: 마이크로프로세서, 컨트롤 러, ASICs, 디지털 텔레비전 등

연석 은 처음부터 끝까지 '성실 함 이 근본 이 고 품질 이 제일' 이라는 원칙 을 지킨다. 장기 적 으로 안정 적 인 합작 파트너 는 우리 의 영원한 목표 이다.
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