DDR IC 패 키 징 기 판

DDR IC封装基板

품명: DDR IC 패 키 징 기 판 (DR IC 패 키 징)

판 넬: HL 832 NX - A - HS

최소 선 너비 / 선 거리: 50 / 25um

패키지 사이즈: 9 x 13 mm

표면 공예: 전기 소프트 골 드 (soft gold)

구리 두께: 0.5OZ

두께: 0.245 - 0.295 mm

층수: 2 Layers

용도: DDR

 

 

 

 

 

 

 

연석 은 처음부터 끝까지 '성실 함 이 근본 이 고 품질 이 제일' 이라는 원칙 을 지킨다. 장기 적 으로 안정 적 인 합작 파트너 는 우리 의 영원한 목표 이다.
견적 필요 하 시 면 연락 주세요.sales @ lensuo. com공사 문의 필요 하 시 면 연락 주세요.eng @ lenuo. com