USB 3.0 PCB 기 판

USB3.0 pcb基板

품명: USB 3.0 PCB 기 판

판 넬: 생 익 SI10U

최소 선 너비 / 선 거리: 90 / 30um

층수: 4 Layers

패키지 사이즈: 11.3 x 24.8mm

표면 공예: 전기 소프트 골 드 (soft gold)

구리 두께: 0.5OZ

두께: 0.25 mm

용도: USB 3.0

 

 

생 익 SI10U 특징: 저 CTE, 고 중 률, 패 키 징 기 판 의 드 롭 다운, 우수한 내습 열, 양호 한 PCB 가공 성, 무 할로겐 재료, TG 270

 SI10U(S)材料规格书

생 익 SI10U 소재 규정 서 를 다운로드 하 다.

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