下面一起來看看高可靠性的 pcb 線路板的 14 個最重要的特徵：
1、25 微米的孔壁銅厚 好處：增強可靠性，包括改進 z 軸的耐膨脹能力。
不這樣做的風險：吹孔或除氣、 組裝過程中的電性連通性問題 （內層分離、孔壁斷裂） ， 或在實際使用時在負荷條件下有可能發生故障。

IPCClass2（大多數工廠所採用的標準）規定 的鍍銅要少 20%。
2、無焊接修理或斷路補線修理 好處：完美的電路可確保可靠性和安全性，無維修，無風險。
不這樣做的風險：如果修復不當，就會造成電路板斷路。即便修復‘得當’ ，在負荷條 件下（振動等）也會有發生故障的風險，從而可能在實際使

用中發生故障。
3、超越 IPC規範的清潔度要求 好處：提高 PCB清潔度就能提高可靠性。
不這樣做的風險： 線路板上的殘渣、 焊料積聚會給防焊層帶來風險， 離子殘渣會導致焊 接表面腐蝕及污染風險， 從而可能導致可靠性問題 （不

良焊點 /電氣故障），並最終增加實際 故障的發生概率。
4、使用國際知名基材–不使用“當地”或未知品牌 好處：提高可靠性和已知性能
不這樣做的風險： 機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發揮預期性能， 例如： 膨 脹性能較高會導致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可

導致阻抗性能差。
5、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命 好處：焊錫性，可靠性，並降低潮氣入侵的風險
不這樣做的風險：由於老電路板的表面處理會發生金相變化，有可能發生焊錫性問題， 而潮氣入侵則可能導致在組裝過程和 /或實際使用中發生分

層、內層和孔壁分離（斷路）等 問題。
6、覆銅板公差符合 IPC4101ClassB/L要求 好處：嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。
不這樣做的風險：電氣性能可能達不到規定要求，同一批元件在輸出 / 性能上會有較大 差異。
7、界定阻焊物料，確保符合 IPC-SM-840ClassT要求 好處： 聯碩電路認可“優良”油墨，實現油墨安全性，確保阻焊層油墨符合 UL 標準。
不這樣做的風險： 劣質油墨可導致附著力、 熔劑抗耐及硬度問題。 所有這些問題都會導 致阻焊層與電路板脫離，並最終導致銅電路腐蝕。絕緣特

性不佳可因意外的電性連通性 / 電 弧造成短路。
8、界定外形、孔及其它機械特徵的公差 好處：嚴格控制公差就能提高產品的尺寸品質–改進配合、外形及功能
不這樣做的風險：組裝過程中的問題，比如對齊 / 配合（只有在組裝完成時才會發現壓 配合針的問題） 。此外，由於尺寸偏差增大，裝入底座也

會有問題。
9、聯碩電路指定了阻焊層厚度，儘管 IPC沒有相關規定 好處： 改進電絕緣特性， 降低剝落或喪失附著力的風險， 加強了抗擊機械衝擊力的能力

–無論機械衝擊力在何處發生！
不這樣做的風險： 阻焊層薄可導致附著力、 熔劑抗耐及硬度問題。 所有這些問題都會導 致阻焊層與電路板脫離， 並最終導致銅電路腐蝕。 因阻

焊層薄而造成絕緣特性不佳， 可因意 外的導通 /電弧造成短路。
10、界定了外觀要求和修理要求，儘管 IPC沒有界定 好處：在製造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。
不這樣做的風險：多種擦傷、小損傷、修補和修理–電路板能用但不好看。 除了表面能 看到的問題之外， 還有哪些看不到的風險， 以及對組裝的

影響， 和在實際使用中的風險呢？
11、聯碩電路對每份採購訂單執行特定的認可和下單程式 好處：該程式的執行，可確保所有規格都已經確認。
不這樣做的風險： 如果產品規格得不到認真確認， 由此引起偏差可能要到組裝或最後成 品時才發現，而這時就太晚了。
12、PetersSD2955指定可剝藍膠品牌和型號 好處：可剝藍膠的指定可避免“本地”或廉價品牌的使用。
不這樣做的風險： 劣質或廉價可剝膠在組裝過程中可能會起泡、 熔化、 破裂或像混凝土 那樣凝固， 從而使可剝膠剝不下來 / 不起作用。
13、聯碩電路對每份採購訂單執行特定的認可和下單程式對塞孔深度的要求好處：高品質塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。
不這樣做的風險： 塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學殘渣， 從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，在組裝或實際使用中，錫

珠可能會飛濺出來，造成短路。
14、不接受有報廢單元的套板 好處：不採用局部組裝能説明客戶提高效率。
不這樣做的風險： 帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程式， 如果不清楚標明報廢單元板（x-out ），或不把它從套板中隔離出來，就有可能裝配這

塊已知的壞板，從而浪費零件和時間。

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