PCB鍍金層發黑的主要原因分析

1、電鍍鎳層的厚度控制。

其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金的表面問題有很多是由於電鍍鎳的表現不良而引起的。 一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑的現象。 囙此這是工廠工程技術人員首選要檢查的項目。 一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足够。

2、電鍍鎳缸的藥水狀況

還是要說鎳缸的事。 如果鎳缸的藥水長期得不到良好的保養，沒有及時進行碳處理，那麼電鍍出來的鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層的硬度新增、脆性增强。 嚴重的會產生發黑鍍層的問題。 這是很多人容易忽略的控制重點。 也往往是產生問題的重要原因。 囙此請認真檢查你們工廠生產線的藥水狀況，進行比較分析，並且及時進行徹底的碳處理，從而恢復藥水的活性和電鍍溶液的乾淨。 （如果不會碳處理那就更大件事了。。）

3、金缸的控制

現在才說到金缸的控制。 一般如果只要保持良好的藥水過濾和補充，金缸的受污染程度和穩定性比鎳缸都會好一些。 但需要注意檢查下麵的幾個方面是否良好：

（1）金缸補充劑的添加是否足够和過量？ （2）藥水的PH值控制情况如何？ （3）導電鹽的情况如何？ 如果檢查結果沒有問題，再用AA機分析分析溶液裏雜質的含量。 保證金缸的藥水狀態。 最後別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是不是好久沒有更換了。

 

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