PCB金相切片製作常見問題

問1：樹脂膠的固化時間長短與哪些因素有關？

答：（1）依照PCB供應商建議的配方比例調配樹脂膠混合體是非常重要的。 對於冷埋樹脂系列來講，提高樹脂粉末的體積可以縮短固化時間； 對於水晶膠系列來講，首先將促進劑和樹脂充分攪拌均勻非常重要，然後適當提高固化劑的體積含量可以縮短固化時間。 （2）適當提高環境溫度，可以縮短固化時間，囙此烘烤是一種常規用來縮短固化時間的方法.

問2：為縮短固化時間，是否固化劑或樹脂粉末越多越快？

答：否！ 固化劑或樹脂粉末太多，將直接新增樹脂混合體的粘度，樹脂混合體的粘度過高，將對微小孔的鑲埋造成虛埋作用，從而直接影響後續研磨樣品標本的精確性.

問3：為避免微小孔的虛鑲埋，還有那些方面需要注意？

答：樹脂充分攪拌均勻後，倒入到模具中時，應從樣品標本的一側倒入，以便樹脂混合體能將孔或空隙中的空氣全部趕出。 儘量避免樹脂膠直接從樣品的正上方倒入，這樣的操作容易導致孔或空隙中的空氣滯留在樣品中而形成虛鑲埋.

問4：金相切片為什麼需要拋光？

答：切片在研磨過程中，因受磨料切削力的影響而產生形變，細磨可以去除粗磨中的形變，而拋光的主要作用是消除細磨過程中的形變。 當然如果切片樣品不作為定量分析的依據，拋光處理過程也可以省除.

問5：怎樣分清楚金相切片各不同金屬層的厚度？

答：樣品標本經過拋光處理後，用金相微蝕液腐蝕5--10秒，然後在放大鏡下就可以清楚地看出各金屬層之間的厚度了.

問6：切片樣品標本的拋光是否越久越好？

答：否！ 一般拋光5--10秒即可，拋光時間過長，將導致樣品邊緣出現發暗情形。 注意拋光過程中，應該依次對每個方向都均勻進行拋光，以消除各個方向在細磨過程中所殘餘的形變.

問7：金相切片拋光過度後應該怎樣復原處理？

答：只需再經過5-10秒的細磨後，重新拋光即可.

問8：金相切片研磨過程中速度應該怎樣控制？

答：研磨過程速度不宜過快，速度越快組織切削越强，樣品標本的形變也就越大，導致後續細磨和拋光過程中，消除形變的能力越略.

問9：金相切片研磨過程中研磨機上的水流量應該怎樣控制？

答：研磨過程中，水流量應該儘量大一點，以便即時散除研磨過程中的熱量和即時帶走研磨碎片，從而减少形變和避免研磨碎片殘留樣品標本表面.

 

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