PCB板從設計到生產，中間涉及到的東西很多，而加工工廠的工藝能力是直接决定板子是否能做出來的重要一環。 合理的符合工藝能力的PCB板參數選擇能為你大大的節省設計到產出的週期。 現就一些基本的工藝參數整理如下（參數多針對普通單雙面板來說，多層板和盲埋孔板適當放寬參數下限值）：

一.PCB板內的工藝參數

1.線路

1）最小線寬：3mil也就是說如果小於3mil線寬將不能生產，如果設計條件許可，設計越大越好，線寬越大，工廠越好生產，良率越高。 一般設計常規在6mil以上。

2）最小線距：3mil最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小於3mil從生產角度出發，是越大越好，一般常規在6mil，當然設計有條件的情况下，越大越好。

3）線路到外形線間距0.15mm（6mil）最小。

2. via過孔（就是俗稱的導電孔）

1）最小過孔（VIA）孔徑不小於0.2mm（8mil），焊盤單邊不能小於6mil（0.153mm），最好大於8mil（0.2mm）大則不限。

2）過孔（VIA）孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小於：6mil最好大於10mil。

3. PAD焊盤（就是俗稱的挿件孔（PTH））

1）挿件孔大小視元器件來定，但一定要大於元器件管脚，建議大於最少0.2mm以上也就是說0.6的元器件管脚，最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難於插進，

2）挿件孔（PTH）焊盤外環單邊不能小於0.15mm（6mil），當然越大越好。

3）挿件孔（PTH）孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小於：0.3mm，當然越大越好。

4.防焊

挿件孔開窗，SMD開窗單邊不能小於0.076mm（3mil）

5.字元（字元是否清晰與字元設計是非常有關係）

1）字元字寬不能小於0.153mm（6mil），字高不能小於0.8mm（32mil），字寬比高度比例最好為1:5的關係，也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類。

6.非金屬化槽孔槽孔的最小間距不小於1.6mm不然會大大加大銑邊的難度.

7.拼版

拼版有無間隙拼版和有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小於1.6（板厚1.6mm）不然會大大新增銑邊的難度，無間隙拼板一般間距可以為零，用v-cut工藝，有此工藝的板尺寸一般不能小於80X80mm。 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，拼版的工藝邊不能低於5mm

二、關於PCB原檔案的設定的相關注意事項（方便後續轉GERBER檔案）

1.關於PADS設計的原檔案。

1）PADS鋪銅管道，一般是Hatch管道鋪銅，客戶原檔案移線後，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。

2）雙面板檔案PADS裡面孔内容要選擇通孔内容（Through），不能選盲埋孔内容（Partial），無法生成鑽孔檔案，會導致漏鑽孔。

3）在PADS裡面設計槽孔請勿添加在元器件層，因為無法正常生成GERBER，為避免漏槽，請在DrillDrawing層加槽。

2.關於PROTEL99SE及DXP設計的檔案

1）常規的阻焊是以Solder mask層為准，如果錫膏層（Paste層）上的開窗需做出來，，請移至阻焊層。

2）在Protel99SE內請勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。

3）在DXP檔案內請勿選擇KEEPOUT一選項，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。

4）此兩種檔案請注意正反面設計，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設計成反字，做板時通常是從頂層到底層疊加制板。 單片板特別要注意，不要隨意鏡像！ 搞不好就做出來是反的

3.其他注意事項。

1）外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT層或者是機械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。 所有需要機械成型的槽或孔請儘量放置於一層，避免漏槽或孔。

2）如果機械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外外形要給有效外形，如有內槽的地方，與內槽相交處的板外外形的線段需删除，免漏鑼內槽，設計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔製作（做菲林時要掏銅）。

3）如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個pad拼起來，這種做法一定是不會出錯

4）金手指板下單要特殊備註是否需做斜邊倒角處理。

5）給GERBER檔案請檢查檔案是否有少層現象，一般公司會直接按照GERBER檔案製作。

6）用三種PCB板軟體設計，請特別留意按鍵位是否需露銅。

• < 前一個
• 下一個 >