商品名：DDR ICパッケージ基板
基板の種類：HL832NX-A-HS
最小パターン幅／間隔：50/25um
パッケージのサイズ：9x13mm
表面加工：ニュース柔らかい金(softgold)
銅箔の厚み：0.5OZ
板材の厚み：0.245-0.295mm
層 数：2層
用 途:DDR
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