商品名：USB3.0 PCB基板
基板の種類：生益 SI10U
最小パターン幅／間隔：90/30um
層 數：4層
パッケージサイズ：11.3x24.8mm
表面加工：電の軟の金(softgold)
銅箔の厚み：0.5OZ
板材の厚み：0.25mm
用 途:USB3.0
生益si10uのメリット:低cte、高弾性率、パッケージ基板の反りを効果的に低減、優れた耐湿熱性、良好なpcb加工性、ハロゲンフリー材料、tg280
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