商品名：BGA ICパッケージ基板
基板の種類：生益SI643HU
最小パターン幅／間隔：30/30um
層 数：4層
表面加工：ニッケルのパラジウムの金(ENEPIG)
板材の厚み：0.48mm
用 途: 電の子產品物BGAICは裝の基板を閉じます
商品のメリット
1. パッケージサイズ3*3mm-15*15mm
2. 最小パターン幅／間隔30*30um
3. 最小凸ブロックスパン130um
4. 2―12層板の結構
5. 小型サイズのパッケージ
生益の特長:Tg 245°c ((DMA)、xy軸/ z軸の低cte、高弾性率、優れたドリル加工性、ハロゲンフリーの環境保護材料、鉛フリーに適しRoHS/WEEEに準拠しています
生益si643hu材料仕様書をダウンロードします
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