商品名：LGA ICパッケージ基板
基板の種類：三菱ガスハロゲンフリーBT HL832-NXA
最小パターン幅／間隔： 120/25um
層 数：2層
表面工芸：ニッケルのパラジウムの金(ENEPIG)
板材の厚み：0.25mm
用 途: BGA ICは裝の基板を閉じます
三菱ガスBT材料のメリット
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