商品名：HDI ICパッケージ基板
基板の種類：三菱ガスハロゲンフリーBT HL832NX-A-HS
最小パターン幅／間隔：30/30um
表面加工：ニッケルのパラジウムの金(ENEPIG)
板材の厚み：0.3mm
層 数：4層
ポアサイズ：レーザーの孔の0.075mm、機械の孔の0.1mm
用 途: BGA ICパッケージの基板
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