HDI刚柔结合板

品    名:HDI刚柔结合板

板    材:FR-4+PI

板    厚:0.15mm+1.2mm  

表面工艺:沉金

铜    厚:1OZ

最小线宽/线距:4mil/4mil

用    途: 汽车电子

 高密度互连结构(HDI)用的HDI刚柔结合板应用到汽车PCB,极大地带动HDI刚柔结合板技术的迅猛发展,同时随着PCB技术的发展与提高,HDI刚柔结合板的开发研究并得到大量的应用,预计全球今后HDI刚柔结合板的供应量将会大量增加。同时,HDI刚柔结合板的耐久性与挠性,亦使其更适合于汽车电子领域应用,逐步蚕食刚性PCB的市场份额。

PCB厂商们都意识到,HDI刚柔结合板既轻且薄,而且紧凑,特别适合最新式的便携电子和汽车电子—这些终端产品目前都在推升HDI刚柔结合板的产量。因此,业内人士预计HDI刚柔结合板将在未来几年超越其它类型的PCB。         

HDI刚柔结合板产品虽好,制造门槛有些高,在所有类型的PCB中,HDI刚柔结合板对于恶劣应用环境的抵抗力最强,因此受到汽车电子生产商的青睐。HDI刚柔结合板兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力。PCB企业正在提高此类PCB占总体产量的比例,以充分利用需求不断增长的大好机会。减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误,增加组装灵活性,提高可靠性,实现不同装配条件下的三维立体组装,是电子产品日益发展的必然需求,挠性电路作为一种具有薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的特点的互连技术,在汽车电子行业得到日趋广泛的应用和重视。

随着HDI刚柔结合板应用领域的不断扩大,挠性线路板本身也在不断发展,如从单面挠性板到双面、多层乃至刚—挠性板等,细线宽/间距、表面安装等技术的应用以及挠性基材本身的材料特性等、对挠性板的制作提出了更严格的要求,如基材的处理,层间对位,尺寸的稳定性的控制,去沾污,小孔金属化及电镀的可靠性及表面保护性涂覆等方面都应予以高度的重视。

HDI刚柔结合板的材料选择

在考虑一个HDI刚柔结合板的设计及生产工艺时,做好充分的准备是非常重要的,但这需要一定专业知识以及对所需物料特性的了解,HDI刚柔结合板所选用的材料直接影响后续生产工艺及其性能。 

联硕选用杜邦的(AP无粘接剂系列)聚酰亚胺挠性基材,聚酰亚胺是一种具有很好的可挠性,优良的电气性能和耐热的材料,但它具有较大的吸湿性和不耐强碱性。之所以选择无粘接层的基材,是因为介电层与铜箔间的粘接剂多为丙烯酸、聚酯、改性环氧树脂等材料,其中改性环氧树脂粘接剂可挠性较差,聚酯类粘接剂虽可挠性好,但耐热性较差,而丙烯酸粘接剂虽然在耐热性、介电性能以及可挠性方面令人满意,但需考虑其玻璃转化温度(Tg)及压合温度较高(185℃左右),目前也很多工厂采用日本(环氧树脂系列)的基材和粘接剂来生产HDI刚柔结合板的。 

对于刚性PCB板的选择也有一定的要求,联硕最先选择成本较低的环氧胶木板,因表面太过光滑无法粘牢,后又选择使用FR-4.G200等有一定厚度的基材蚀刻掉铜,但终因FR-4.G200芯材与PI树脂体系不同,Tg、CTE皆不配合,受热冲击后刚—挠结合部分翘曲严重不能满足要求,所以最后选择PI树脂系列的刚性材料,可以用P95基材压合而成,也可以单纯用P95半固化片压合成,这样,相配合的树脂体系的刚—挠性PCB板压合后,就可以避免受热冲击后的翘曲变形。目前也有较多的PCB基材厂商专门针对HDI刚柔结合板开发和生产了一些刚性PCB板的材料。

对挠PCB板和硬PCB板之间的粘接剂部分最好采用No flow(低流动)的Prepreg来进行压合,因为其胶流动性小对软硬过渡区域有很大的帮助,不会造成由于溢胶而导致过渡区需返工或者造成功能性上受到影响,目前有很多生产PCB原材料的企都有开发这种PP片而且有很多种规格可以满足结构上的要求, 另外对于客户在ROHS, High Tg, Impedance 等有要求的还需注意原材的特性指标是否可以达到最终的要求,如PCB材料的厚度规格、介电常数、TG值、环保要求等。