传感器IC载板

品    名:传感器IC载板

板    材:生益 SI10U

最小线宽/线距:50/50um  

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lga pcb(LGA IC封装基板)

品    名:HDI IC 封装基板

板    材:三菱瓦斯无卤素BT HL832NX-A-HS

最小线宽/线距:30/30um

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lga pcb(LGA IC封装基板)

品    名:LGA IC 封装基板

板    材:三菱瓦斯无卤素BT HL832-NXA

板    厚:0.25mm

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ic substrate pcb(IC载板)

品    名:BGA IC 载板

板    材:生益SI643HU

最小线宽/线距:30/30um  

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品    名:USB3.0 PCB基板

板    材:生益 SI10U

最小线宽/线距:90/30um  

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品    名:DDR IC封装基板(DDR IC 载板)

板    材:HL832NX-A-HS

最小线宽/线距:50/25um  

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品    名:FBGA IC封装基板(IC 载板)

板    材:BT料

最小线宽/线距:20/20um  

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