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品 名：HDI IC 封装基板
板 材：三菱瓦斯无卤素BT HL832NX-A-HS
最小线宽/线距：30/30um
表面工艺：镍钯金(ENEPIG)
板 厚：0.3mm
层 数：4层
孔 径：激光孔0.075mm,机械孔0.1mm
用 途: BGA IC 封装基板
三菱瓦斯BT材料的特点
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