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品 名：LGA IC 封装基板
板 材：三菱瓦斯无卤素BT HL832-NXA
最小线宽/线距：120/25um
层 数：2Layers
表面工艺：镍钯金(ENEPIG)
板 厚：0.25mm
用 途: BGA IC 封装基板
三菱瓦斯BT材料的特点
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