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品 名：BGA IC 载板
板 材：生益SI643HU
最小线宽/线距：30/30um
层 数：4Layers
表面工艺：镍钯金(ENEPIG)
板 厚：0.48mm
用 途: 电子产品BGA IC 封装基板
产品特点:
1. 封装尺寸3*3mm到15*15mm
2. 最小线宽线距30*30um
3. 最小凸块跨距130um
4. 2-12层板结构
5. 小体积尺寸封装
生益SI643HU特点: Tg 245℃(DMA),低的XY轴/Z轴CTE及更高模量,优异的钻孔加工性,无卤素环保材料，适合无铅制程，符合RoHS/WEEE
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