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品 名:8层2阶HDI板
板 材:FR4 联茂
层 数:8层
板 厚:0.8mm
表面工艺:沉金+OSP
铜 厚:0.5OZ
最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil
特殊工艺: 2阶盲孔 1-2,1-3,6-8,7-8
用 途: 通讯
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