下载制程能力参数表
报价邮箱:
sales@lensuo.com
获取PCB快速报价
品 名：摄像头模组软硬结合板
板 材：FR-4+PI
层 数：硬板2层、软板2层
板 厚：0.15mm+0.4mm
表面工艺：沉金
铜 厚：1OZ
最小线宽/线距：3mil/3mil
用 途: 摄像头模组
联硕始终坚持"诚信为本,质量第一"的原则.长期稳定的合作伙伴,是我们永恒的目标
如您需要报价请联系:sales@lensuo.com,如您需要工程资询请联系:eng@lensuo.com
品 名：摄像头模组软硬结合板
板 材：FR-4+PI
层 数：硬板2层、软板2层
板 厚：0.15mm+0.4mm
表面工艺：沉金
铜 厚：1OZ
最小线宽/线距：3mil/3mil
用 途: 摄像头模组
联硕始终坚持"诚信为本,质量第一"的原则.长期稳定的合作伙伴,是我们永恒的目标
如您需要报价请联系:sales@lensuo.com,如您需要工程资询请联系:eng@lensuo.com
30分钟报价回复 ,1小时工程响应 ,24小时技术支持.
联硕品质,坚若磐石! 联硕始终提供优良稳定的线路板.