下载制程能力参数表
报价邮箱:
sales@lensuo.com
获取PCB快速报价
品 名：USB3.0 PCB基板
板 材：生益 SI10U
最小线宽/线距：90/30um
层 数：4Layers
封装尺寸：11.3x24.8mm
表面工艺：电软金(soft gold)
铜 厚：0.5OZ
板 厚：0.25mm
用 途: USB3.0
生益 SI10U特点: 低CTE，高模量，可有效降低封装基板的翘曲,优异的耐湿热性,良好的PCB加工性,无卤材料,TG280
下载生益 SI10U材料规格书
或链接生益SI10U资料 https://www.lensuo.com/cn/pcbtech/pcbdata/1103-si10u.html
联硕始终坚持"诚信为本,质量第一"的原则.长期稳定的合作伙伴,是我们永恒的目标
如您需要报价请联系:sales@lensuo.com,如您需要工程资询请联系:eng@lensuo.com
30分钟报价回复 ,1小时工程响应 ,24小时技术支持.
联硕品质,坚若磐石! 联硕始终提供优良稳定的线路板.