生益 SI10U IC封装基板

生益 SI10U特点: 低CTE，高模量，可有效降低封装基板的翘曲,优异的耐湿热性,良好的PCB加工性,无卤材料,TG280

应用领域：eMMC, DRAM, AP, PA, Dual CM, Fingerprint, RF Module

 SI643HU材料规格书

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使用生益生产的IC载板 USB3.0 PCB基板 传感器IC载板

ItemsConditionUnitSI10U(S)
Tg DMA ℃ 280
Td 5% wt. loss ℃ ＞400
CTE (X/Y-axis) Before Tg ppm/℃ 10
CTE (Z-axis) α1/α2 ppm/℃ 25/135
Dielectric Constant 1) (1GHz) 2.5.5.9 - 4.4
Dissipation Factor 1) (1GHz) 2.5.5.9 - 0.007
Peel Strength1) 1/3 OZ, VLP Cu N/mm 0.80
Solder Dipping @288℃ min >30
Young's modulus 50℃ GPa 26
Young's modulus 200℃ GPa 23
Flexural Modulus1) 50℃ GPa 32
Flexural Modulus1) 200℃ GPa 27
Water Absorption1) A % 0.14
Water Absorption1) 85℃/85%RH，168Hr % 0.35
Flammability UL-94 Rating V-0
Thermal Conductivity - W/(m.K) 0.61
Color - - Black