品 名:传感器IC载板
板 材:生益 SI10U
最小线宽/线距:50/50um
层 数:4层
表面工艺:沉金
板 厚:0.25mm
防 焊:R500
用 途:传感器
生益 SI10U特点: 低CTE,高模量,可有效降低封装基板的翘曲,优异的耐湿热性,良好的PCB加工性,无卤材料,TG270
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