DDR IC封装基板

DDR IC封装基板

品    名：DDR IC封装基板(DDR IC 载板)

板    材：HL832NX-A-HS

最小线宽/线距：50/25um  

封装尺寸：9x13mm

表面工艺：电软金(soft gold)

铜    厚：0.5OZ

板    厚：0.245-0.295mm

层    数：2Layers

用    途: DDR

 

 

 

 

 

 

 

联硕始终坚持"诚信为本,质量第一"的原则.长期稳定的合作伙伴,是我们永恒的目标
如您需要报价请联系:sales@lensuo.com,如您需要工程资询请联系:eng@lensuo.com