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品 名：FBGA IC封装基板(IC 载板)
板 材：BT料
最小线宽/线距：20/20um
封装尺寸：15x15mm~27x27mm
表面工艺：沉金
铜 厚：0.5OZ
板 厚：0.6mm
特 征: 高精细的阻抗线宽控制,线路密度非常高,优良的电气性能及热性能
用 途: 微处理器,控制器,ASICs,数字电视等
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