我们现在的4G和5G相比,下载速度达1.25GB每秒,一秒钟一部高清电影。

5G的到来,是真正意义上万物互联的开始,5G将完成世间万物的互相连接。随着5G时代的到来,通信用PCB也将迎来大好时光!

PCB 即印刷电路板(Printed Circuit Board),被称为“电子产品之母”,所有电子设备或产品均需配备 PCB 板,使得其下游需求持续而稳定,其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。

过去10年全球PCB产业保持年均复合增速约4%。2017年全球PCB产值为588亿美元,同比增速为8.60%,中国PCB产值297亿美元,同比增速达9.70%,增速高于全球。从PCB产值地区分布来看,PCB产业重心不断向亚洲地区转移,中国已成为全球5GPCB最重要玩家,占全球PCB产值的50%以上。

5G PCB上游为各类生产 PCB 的原材料,主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料,柔性电路板的主要原料还包括覆盖膜、电磁膜等。

下游主要应用于计算机、通讯设备、工业控制、汽车电子、消费电子和航天航空等领域,覆盖范围非常广泛。其中,通讯、计算机、消费电子是 PCB 产业最重要的三个应用终端,需求量占比分别为 27%、27%和 14%,直接影响着上游 PCB 产业的发展状况。

由于 5G 高速高频的特点,就单个基站而言,通讯板的价值量也会有很大的提升。一方面,随着 5G 频段增多,频率升高使得射频前端元件数量大幅增加,以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上, AAU 上 PCB 使用面积大幅增加,层数增多,天线 AAU 的附加值向PCB 板及覆铜板转移;另一方面随着 5G 传输数据大幅增加,对于基站 BBU 的数据处理能力有更高的要求,BBU 将采用更大面积,更高层数的 PCB,基材方面需要使用高速高频材料。保守测算,单个 5G 宏基站的 PCB 价值量是 4G 的两倍以上。

5G 基站相比 4G 数量上会有提升,根据中国三大电信运营商公开数据,2016 年中国移动、中国电信、中国联通分别新增 4G 基站 40 万个、38 万个、34 万个,总数提升至 151 万个、89 万个、74 万个,总共约 314 万个。而据测算未来仅小基站数量将为当前基站市场的 10 倍以上。

IDC 预测第一批 5G 智能手机将在 2019 年下半年上市,至 2020 年 5G 手机的出货量将达到智能手机出货量总数的 7%(约 2.12 亿部),到 2022 年将占 18%。

据产业调研显示,新款苹果手机中至少 20 块 FPC 料号,价值空间超过 20 美元,而平板产品也有望进一步轻薄化,将大量使用 FPC 产品。同时国产领先品牌华为、OPPO、vivo 等也纷纷提升 FPC 用量至 10-12 块。