做完3、6层的线路后，咱们将板子进行黑化或棕化，之后咱们将其送入第2次层压。因为与前面步骤相同，就不再详细介绍。

8.第2次层压（HDI的压板）
HDI板的压板：因为HDI的绝缘层厚度比较薄。所以压板较为困难。因为相同的厚度LDP的强度要比RCC的好许多，流动速度也慢一些，所以也更简单操控。
内层有盲埋孔的当地线路更简单因洼陷而形成开路。所以假如内层假如有盲埋孔，则外层的线路规划要尽量避开内层的盲埋孔方位。至少是线路不要从盲埋孔的孔中间方位经过。
另外假如是在压板时的第二层到倒数第二层之间有太多埋孔的话，压板的过程中将会因为产生了一个通道而导致了坐落上面的介电层厚度薄于坐落下面的介电层厚度。所以在线路规划时要尽量减少此种孔的数量。
CO 2 激光盲孔制造的工艺许多，并且各有优缺点。而开铜窗法（Conformal mask）是现在业界最老练的CO 2 激光盲孔制造工艺，此加工法是使用图形搬运工艺，在外表铜箔层蚀刻出线路的办法蚀刻出与要激光加工的孔径尺度相同的微小窗口，然后用比要加工孔径尺度大的激光光束根据蚀铜底片的坐标程式来进行加工的办法，这种加工法多用于减成法制造积层多层板的工艺上，SYE即是采用了此种工艺进行CO 2 激光盲孔的制造。

(0.10-0.15mm)，依照IPC6016，孔径<=0.15毫米的孔称为微孔（micro-via）。
假如孔径大于0.15毫米，则难于一次将孔钻完，而是需求螺旋式钻孔，导致了钻孔的功率下降。本钱的急剧升高。现在激光钻孔一般选用三枪成孔的方法，镭射孔的钻孔速度一般为100-200个/秒。而且跟着孔径的缩小，钻孔的速度显着加速。
比方：在钻孔孔径为0.100毫米时，钻孔速度为120个/秒。在钻孔孔径为0.076毫米时，钻孔速度为170个/秒。

11.激光钻孔的金属化
HDI 板的镭射钻孔由所以由激光钻出，激光钻孔时的高温将孔壁灼烧。发生焦渣附着在孔壁，一同因为激光的高温灼烧，将导致第二层铜被氧化。所以钻孔完毕后，微孔需求在电镀行进行前处理。因为板的微孔孔径比较小，又不是通孔，所以孔内的焦渣比较难以铲除。去孔污时需求用高压水冲刷。
关于Stacked方式的2阶HDI，需求专门的盲孔电镀和COPPER FILLING的技能，因而本钱上会大大提高，所以现在只用于一些高端产品的规划制造。
12.第三次内层干膜
通过金属化盲孔后，将进行第2次Conformal mask1。然后将开端次外层图形的制造，也就是再次回到内层干膜工序进行2、7层图形制造。制造好的线路会送到黑化工序进行氧化处理。随后PCB会进行第三次层压。
层压后的板子会进行第三次盲孔蚀铜1和第2次盲孔蚀铜2的制造。这是为了第2次激光钻孔做准备。由上能够看到为了第2次HDI需求通过多次的对位，所以对位误差也累积增大，这是造成2阶HDI作废率较大的原因之一。
现在就制造难度来说，关于2阶的HDI板的各种规划，由简至难的次序如下：
1.有1-2层、2-3层孔。2.仅有1-3层的孔。3.有1-2层、1-3层的孔。4.有2-3层、1-3层的孔。5.有1-2层、2-3层、1-3层的孔。
注：
1.HDI孔规划时需求尽量选用对称规划，以上仅列出一边的状况，另一边也相同。
2.上面指的孔均为HDI孔
13.第2次激光钻孔
14.机械钻孔（钻通孔）
15.去钻污与沉铜(P.T.H)
将盲孔与通孔一同金属化

 9.conformal mask

1.Conformal mask 是打激光孔制造的前预备进程，它分为Conformal mask1 和 Conformal mask2 两个部分。
2.Conformal mask1是在子板上下双面铜箔上用制造线路的办法蚀刻出母板外层周边与子板外层的盲孔（激光孔）对位PAD对应的铜箔，一起蚀刻出母板上对应于设置在子板双面的主动曝光机对位标靶方位铜箔，以供Conformal mask2制造和激光钻孔时运用。
3.Conformal mask2是在板子上下双面铜箔上用制造线路的办法将每个激光孔的方位蚀刻出一个比激光孔稍大的窗口，以供CO 2 激光加工。
10.激光钻孔 (LASER DRILLING)
用激光将树脂烧开构成连通性盲孔HDI板的镭射钻孔因为是由激光钻出，所以当激光在从上往下钻的进程中，能量逐步变少，所以随着孔径的不断深入，孔的直径不断变小。镭射孔的钻孔孔径一般为4-6mil至此HDI的特别流程完毕下面转入一般板的正常流程。
16.外层干膜与图形电镀(DRY FILM & PATTERN PLATING)
外层图形搬运与内层图形搬运的原理差不多，都是运用感光的干膜和拍照的办法将线路图形印到板子上。
外层干膜与内层干膜不同在于：
⒈　假如选用减成法，那么外层干膜与内层干膜相同，选用负片做板。板子上被固化的干膜部分为线路。去掉没固化的膜，经过酸性蚀刻撤退膜，线路图形因为被膜保护而留在板上。
⒉　假如选用正常法，那么外层干膜选用正片做板。板子上被固化的部分为非线路区（基材区）。去掉没固化的膜后进行图形电镀。有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻，终究再退锡。线路图形因为被锡的保护而留在板上。
17.湿菲林（阻焊） WET FILM SOLDER MASK
1. 概念：阻焊工序是在板子的外表增加一层阻焊层。这层阻焊层称为阻焊剂（Solder Mask）或称阻焊油墨，俗称绿油。其效果主要是避免导体线路等不应有的上锡，避免线路之间因潮气、化学品等原因引起的短路，出产和安装进程中不良操作形成的断路、绝缘以及反抗各种恶劣环境，确保印制板的功用等。
2. 原理：现在PCB厂家运用的这层油墨基本上都选用液态感光油墨。其制造原理与线路图形搬运有部分的相似。它同样是运用菲林遮挡曝光，将阻焊图形搬运到PCB外表。其详细流程如下：
前处理—— >涂覆—— >预烘—— >曝光—— >显影——>UV固化—— >热固化
与此工序相关联的是soldmask文件，其涉及到的工艺才能包含了阻焊对位精度、绿油桥的巨细、过孔的制造办法、阻焊的厚度等等参数。一起阻焊油墨的质量还会对后期的外表处理、SMT贴装、保存及运用寿命带来很大的影响。加上其整个工序制造时刻长、制造办法多，所以是PCB出产的一个重要工序。
现在过孔的规划与制造办法是很多规划工程师比较关心的问题。而阻焊带来的表观问题则是PCB质检工程师要点查看的项目。
18.选择性沉金(IMMERSION GOLD)
化学镀镍/金是在印制电路板做上阻焊膜后，对暴露出来需要镀金属的部分选用的一种外表处理办法。因为科技的开展，PCB上的线宽间隔变小，外表封装增多，这就要求衔接盘或焊垫有杰出的共面性和平整度，要求PCB不能弯曲。化学Ni/Au外表镀层则可满意上述的要求，别的因为它表层的金比较稳定、防护性好，所以它的存储时刻也和铅锡差不多。
因为这种镍/金的镀层是在印制电路板做上阻焊膜后制造的，所以只能选用化学镍/金的办法来实现选择性涂覆。作为PCB的外表镀层，镍层厚度一般为5μm，而金厚一般在0.05—0.1μm之间，作为非可镀焊层Au的厚度不能太高，否则会发生脆性和焊点不牢的毛病，假如太薄则防护性欠好。其缺陷是可焊性较差，简单发生黑盘的缺陷。
19.字符(C/M PRINTING )
20.铣外形(PROFILING)
到现在为止，咱们制造的PCB一直都归于PANEL的办法，即一块大板。现在因为整个板子的制造现已完结，咱们需要将交货图形依照（UNIT交货或SET交货）从大板上别离下来。这时咱们将运用数控机床依照事前编好的程序，进行加工。外形边、条形铣槽，都将在这一步完结。如有V-CUT，还需增加V-CUT工艺。在此工序涉及到的才能参数有外形公役、倒角尺度、内角尺度等等。规划时还需考虑图形到板边的安全间隔等参数。
21.电子测验(E-TEST)
电子测验即PCB的电气性能测验，一般又称为PCB的“通”、“断”测验。在PCB厂家运用的电气测验办法中，最常用的是针床测验和飞针测验两种。
㈠针床分为通用网络针床和专用针床两类。通用针床可以用于丈量不同网络结构的PCB，可是其设备价钱相对较为贵重。而专用针床是选用为某款PCB专门拟定的针床，它仅适用于相应的该款PCB。
㈡飞针测验运用的是飞针测验机，它经过双面的移动探针（多对）别离测验每个网络的导通状况。因为探针可以自在移动，所以飞针测验也归于通用类测验。
22.OSP
有机可焊性保护剂（OSP），又称为防氧化助焊剂、Entek。这种办法是PCB完结所有制造工艺，并经过电测验及初度表观的查验后，经OSP处理后在裸铜焊盘和通孔内而得到一种耐热型的有机可焊性膜。这种有机耐热可焊性膜厚度为0.3～0.5μm之间，分解温度可以到达300℃左右。
OSP技能因为其具有高的热稳定性、细密性、疏水性等许多长处因此敏捷得到推广运用。
其主要长处还有：
1.可以克服线宽间隔小的问题，其镀层外表很平整。
2.工艺简略，操作便利，污染少，易于操作、保护和主动化。
3.本钱低价，可焊性好。
其缺陷是保护膜极薄，简单划伤，因此在出产和运输进程中要非常小心。别的其可焊性只是依托该层保护膜，一旦膜被危害可焊性就大大降低了。因此它放置的时刻也很短。
现在ENIG+OSP现已广泛运用于高精密线路板的规划制造中。用ENIG杰出的保护性加上OSP杰出的可焊性是无铅化出产代替HSAL的一种解决办法。但因为两种办法的混合运用形成本钱较高。
23.终究查看(FINAL AUDIT)
24.包装(PACKING)

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